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RESPACK開発者の声

中村 和磨 (九州工業大学大学院基礎科学研究系)

アプリの将来性・応用可能性

現バージョンはワニエ関数, RPA応答関数までの機能ですが, 段階的にGW計算および超伝導転移温度評価 (電子格子相互作用, クーロン擬ポテンシャル等) の機能も追加していきたいと考えています。また, 本ソフトウェアより得られるトランスファーおよび相互作用パラメータから mVMC や HΦ へのインターフェースも充実させていきたいと思います。(2017/10/10)

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